Kaj je parna komora?

Ena od hladilnih lastnosti sodobnih grafičnih kartic je parna komora. Parne komore so občasno omenjene v trženjskem gradivu za grafične kartice – ti marketinški materiali skoraj nikoli ne pokrivajo, kaj parna komora dejansko je ali počne.

Kaj počne parna komora?

Parna komora je tanka, razmeroma ravna plošča, ki se uporablja za širjenje toplote po široki površini. Običajno se lamela nanese neposredno na površino parne komore, da ponudi največjo možno površino za hlajenje s pretokom zraka.

Nasvet: Nabor plavuti je niz kovinskih rebrov, ki so zasnovani tako, da povečajo površino. Zrak, ki ga potiska ventilator, ima veliko površino, s katere lahko učinkoviteje absorbira toploto.

Parna komora je votla, vakuumsko zaprta bakrena plošča. Točka parne komore, ki je povezana z virom toplote, kot je GPU, se imenuje uparjalnik. Ko se uparjalnik segreje, tekočina v stenju izhlapi v plin. Vroč plin se nato razširi, da napolni notranjost komore, nato pa, ko doseže hladnejšo površino, se plin ponovno kondenzira. Hladilna površina se imenuje kondenzator. Kondenzirana tekočina se nato vrne v uparjalnik skozi stenj, da se cikel nadaljuje.

Nasvet: Stenj s parno komoro deluje na popolnoma enak način kot stenj za sveče – vleče tekočino proti viru toplote.

Zakaj so parne komore tako učinkovite?

Medtem ko kovine, kot je baker, dobro prevajajo toploto, niso najučinkovitejša metoda. Velika količina toplotne energije se lahko prenese na kateri koli material, ki gre skozi fazno spremembo. Fazna sprememba je prehod iz ene oblike snovi v drugo, npr. iz tekočine v plin ali iz plina v tekočino.

Postopek izhlapevanja tekočine v parni komori v plin prenese veliko količino toplotne energije na plin. Ko se plin ponovno kondenzira, se ta toplotna energija učinkovito prenese v kondenzator.

Alternativa parni komori

Za opravljanje podobne naloge bi bilo mogoče uporabiti le trden bakren blok, vendar bi bila ta zasnova veliko težja od votle parne komore. Prav tako bi bil veliko počasnejši pri prenosu toplote od vira toplote do hladilnih rebrov. To zmanjšanje hitrosti prenosa toplote bi vplivalo na zmogljivost GPU, saj bi ohranil več toplote.

Druga alternativa, ki se običajno uporablja v hladilnikih CPU, so toplotne cevi. Toplotne cevi delujejo na podoben način, s postopkom spremembe faze. Toplotne cevi pa lahko resnično prenašajo toploto le z enega konca cevi na drugega, medtem ko parna komora to toploto aktivno širi po široki površini. Ta razlika v površini hladilnega konca/strane pomeni, da so parne komore učinkovitejše pri prenosu toplote na večje kupe rebrov preprosto zato, ker je lahko v neposrednem stiku z več rebri kot toplotna cev.