Jak nanášíte termální pastu?

V počítači je jedním z nejdůležitějších faktorů výkonu chlazení. Pokud váš procesor nemá dostatečné chlazení, bude se přehřívat a tepelně škrtit, čímž se sníží váš výkon. Nejviditelnějším faktorem chlazení je samotný chladič, není to však jediný faktor. Mezi procesorem a chladičem procesoru máte také vrstvu teplovodivé pasty. Tato pasta je navržena tak, aby pomáhala efektivně odvádět teplo z CPU do chladiče – a i když se to může zdát bezvýznamné, ve skutečnosti je to velmi důležité.

Jak by měla tepelná pasta fungovat?

Jakkoli to může vypadat, horní část vašeho CPU a spodní část vašeho chladiče nejsou dokonale ploché, což vede k malým kapsám vzduchu, které nemohou uniknout a během provozu se velmi zahřívají. Tepelná pasta je navržena tak, aby vyplnila tyto drobné nedokonalosti na povrchu CPU, což vede k lepšímu spojení a tepelné vodivosti.

Tepelná pasta je tepelně vodivá a umožňuje přenos tepla mezi CPU a chladičem. Je také obecně elektricky izolující; tím se zabrání tomu, aby způsobil zkrat, pokud by byl vymáčknut na jakékoli součásti. Některé teplovodivé pasty obsahují kovy, jako je stříbro, aby lépe vedly teplo, ale také zde hrozí nebezpečí zkratu, protože jsou také elektricky vodivé – proto je obecně standardem nevodivý typ.

„Nejlepší“ forma tepelné „Pasty“ je tekutá kovová sloučenina vyrobená ze směsi galia, india a cínu. Tento tekutý kov je při pokojové teplotě kapalný, jak název napovídá. Velmi dobře vede teplo, ale je také elektricky vodivý, obtížně se nanáší rovnoměrně a je korozivní pro hliník. Tekutý kov je téměř výhradně používán zkušenými nadšenci, kteří chtějí dosáhnout co nejlepšího výkonu, a nedoporučuje se pro začátečníky . Pokud chcete tento vysoce výkonný typ použít ve svém počítači, vždy se poraďte s odborníkem nebo prodejcem.

Aplikační techniky

Existuje mnoho technik pro nanášení teplovodivé pasty, přičemž některé jsou vhodnější pro větší nebo menší CPU – a mnoho výrobců PC má silné názory na „správnou“ cestu.

Termální pasta se obvykle dodává v malých injekčních stříkačkách pro snadnou aplikaci, což dává uživateli určitou volnost v technice.

Tip: Při nanášení byste se neměli snažit získat silnou vrstvu teplovodivé pasty – chcete minimum možného k pokrytí CPU nebo základny chladiče, podle toho, která je menší.

Nejčastěji doporučovanou metodou nanášení teplovodivé pasty je „hrachová“ metoda. Při metodě hrášku nanesete na střed procesoru jeden bod teplovodivé pasty o velikosti hrášku a poté připevníte chladič procesoru. Tato metoda je ideální pro CPU standardní velikosti, protože hrášek se snadno rozšíří a pokryje celý CPU bez velkého (nebo jakéhokoli) rozlití.

Hrachová metoda zahrnuje aplikaci tečky o velikosti zhruba hrášku do středu CPU.

Tip: Kdykoli umístíte chladič na CPU a připojíte jej k základní desce, chcete mít jistotu, že jej umístíte co nejrovněji. To pomůže dosáhnout rovnoměrného pokrytí a nevynechá jednu stranu nebo roh.

Metoda „X“ má dvě varianty, v jedné nakreslíte tvar „X“ od rohu k rohu, ve druhé umístíte malou tečku do každého rohu a jednu doprostřed. Tyto dva vzory jsou navrženy s ohledem na větší procesory, jako jsou ty, které se nacházejí v sestavách pro nadšence, pracovní stanice a servery. U těchto metod byste neměli teplovodivou pastu umisťovat až k okraji CPU, protože umístěním chladiče na CPU se pasta účinně rozprostře a příliš blízko k okraji zvýší její vytlačení.

V metodě „X“ používáte tepelnou pastu ve tvaru X.

Místo toho umístíte tečky nebo čáry jen trochu od okraje, abyste dosáhli rovnoměrného rozložení pasty, než součásti spojíte.

Poslední běžnou metodou nanášení teplovodivé pasty je nanést jen trochu a poté ji ručně rozprostřít, aby vytvořila tenký povlak, trochu podobný tomu, jak můžete máslem sendvič.

Metoda ručního roztírání spočívá v tom, že nanesete teplou pastu a poté se ji pokusíte ručně rozetřít tence a rovnoměrně.

Toto rozprostření se obvykle provádí malou kartou nebo něčím jiným s plochým okrajem. Tato metoda může usnadnit čištění přebytečné teplovodivé pasty, protože to lze provést před aplikací chladiče. Nevýhodou této metody je, že pokud vaše roztírání není rovnoměrné, můžete skončit se vzduchovými bublinami způsobujícími vysoké teploty – přesto pro začátečníky může být tato metoda dobrou volbou, protože jim umožňuje vidět, kde je jejich pasta a co se děje.

Tip: Hlavním cílem každé teplovodivé pasty je mít tenkou vrstvu bez vzduchových bublin. Za tímto účelem chcete nanést pouze minimální množství teplovodivé pasty a chcete, aby vzor, ​​který používáte, neobklopoval vzduchovou kapsu.

Na co si dát pozor:

Zde je několik věcí, na které byste si měli dát pozor, když aplikujete teplovodivou pastu:

• Méně je více – příliš mnoho se může rozšířit na spodní stranu vašeho CPU a potenciálně jej úplně zničit, pokud se dostane mezi kolíky a konektory.
• Nezlevněte – mezi levnou a vysoce kvalitní teplovodivou pastou mohou být značné cenové rozdíly – nezlevněte jen proto, abyste ušetřili peníze!
• Požádejte o radu – nanášení teplovodivé pasty může být obtížné – takže pokud si nejste jisti, požádejte o pomoc odborníky nebo výrobce počítačů ve vašem okolí. Pokud se zeptáte, mnoho obchodů s výrobou počítačů to pro vás dokonce použije.
• Data expirace – pokud si nejste jisti, jak stará je vaše teplovodivá pasta, nepoužívejte ji – je lepší koupit nové balení, než používat potenciálně vyschlou nebo oddělenou pastu, která poškodí váš systém.
• Postupujte podle doporučení – poskytovatelé základních desek nebo CPU často doporučují značky nebo aplikační techniky teplovodivé pasty (někteří dokonce nabízejí video tutoriály). Nemusíte se jimi řídit, ale mohou být velkou pomocí, když se snažíte udělat rozhodnutí!